在物聯網裝置衍生對晶片多樣運算的需求下，透過新的封裝技術，不同IC設計業者的小晶片可整合在同一封裝內銷售，不僅可降低成本，還能提升設計彈性，加快上市速度，讓半導體製造商的商業模式更多元。半導體技術整合性的提昇，是突破既有產製流程與應用效能的重要關鍵，佔居全球科技重要地位的台灣半導體產業，更需掌握此方向持續邁進。
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